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零基础教你学习电子焊接
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BGA拆除
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BGA拆除
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课程目录
课程笔记
课时1:插件电子零件焊接篇
课时2:集成电路IC类焊接篇
课时3:BGA拆除
课时4:0603等贴片类的折除及焊接
课时5:贴片IC焊接
课时6:焊接工具的简单介绍
课时7:不伤PCB线路的拆IC工具
课时8:LQFP焊接
课时9:BGA种脚
课时10:BGA焊接
课时11:MiniUSB拆下
课时12:改后的充电口
课时13:远程摄像头板价绍
课时14:远程视频包装开孔
时长:1分54秒
日期:2014/01/01
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上传者:EE资深网友
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课程介绍
相关标签:
电子焊接
贴片
集成电路IC
焊锡焊接是所有电子初学爱好者都会面临的问题,有从朋友的介绍中学到焊接知识,有从网络介绍中学到一些焊接知识,无论是那种方式获得,目前流通的资料中没有全面完整教程,从今天开始尽数讲解有关焊锡焊接基础知识,给各位未来的专家们把好焊接关。
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