• 本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看:
  • 东芝存储产品eSSD HDD
  • 登录
课程介绍
相关标签: 东芝
东芝在线展会2016
用于生物电信号传感的开发平台推荐、汽车燃油泵 / 水泵控制解决方案、用于生物电信号传感的开发平台推荐、Nand Flash、高效节能功率MOSFET、汽车EPS用无刷电机预驱动器IC、汽车空调解决方案、汽车音响解决方案、用于汽车应用Visconti图像识别解决方案、电动车门后视镜控制器驱动器IC、电子收费系统(ETC)、车载显示控制器Capricorn、车载诊断系统 (OBD)、车辆电动助力转向ECU、东芝工业级光学防抖安防摄像机方案、空气净化与电解除菌水、视频动态范围增强器、适用于工业级别领域的大功率器件、高可靠性、节能、省空间光耦 光继电器、高效的逆变器方案、TMPM343、东芝低功耗蓝牙分布式网络、东芝存储产品eSSD HDD、东芝接口转换芯片(MPD)产品、具有新标准接口的SSD、工业 汽车用eMMC、搭载近场通信(NFC)技术的SDHC存储卡、支持Wi-Fi的SDHC存储卡、支持信息化社会的东芝存储、新型小封装技术NVMe SSD、无线功率传输IC、用于生物电信号传感的开发平台推荐、近距离无线传输技术、

推荐视频

    猜您喜欢

    推荐帖子

    嵌入式
    请问哪位知道在哪可以免费下载到《windows CE高级编程及其实例详解》一书啊?急需有关嵌入式方面的书籍,哪位高手可提供点意见!谢谢。。。
    elec2000 嵌入式系统
    富士通FRAM心得提交
    [color=#666666][backcolor=rgb(255, 247, 219)][font=宋体]FRAM是一种环保的存储器,写入的数据不能通过物理分析被盗用,没有备用电池要求。FRAM的优势包括五个方面:非易失性、安全性、可靠性、高速和低功耗。具体讲,FRAM可以覆盖(无需擦除),写周期与读周期相等,具有防篡改功能。[/font][/backcolor][/color][color=#
    gaon 综合技术交流
    Altera FPGACPLD设计 基础篇
    Altera FPGACPLD设计 基础篇
    sxtz531 FPGA/CPLD
    光电耦合器的应用
    光电耦合器具有体积小、使用寿命长、工作温度范围宽、抗干扰性能强.无触点且输入与输出在电气上完全隔离等特点,因而在各种电子设备上得到广泛的应用.光电耦合器可用于隔离电路、负载接口及各种家用电器等电路中.下面介绍最常见的应用电路.[b]1.组成开关电路[/b]图1电路中,当输入信号ui为低电平时,晶体管V1处于截止状态,光电耦合器B1中发光二极管的电流近似为零,输出端Q11、Q12间的电阻很大,相当于
    yuandayuan6999 DIY/开源硬件专区
    关于VxWorks 2410BSP中rominit.s文件的问题,大家帮我看看吧!
    最近从网上下载一个2410的BSP,我想分析并做修改,以便移植到新的平台。但是遇到一大堆问题,请高手帮忙看看!这是在roninit.s中的一些代码。start:LDRr2, L$_S3C2410XWtconLDRr1, L$_S3C2410XWtconValSTRr1, [r2]LDRr2, L$_SBCARM9IntmskMOVr1, #0xffffffffSTRr1, [r2]LDRr2, L
    杨彪 实时操作系统RTOS

    推荐文章

    看东芝芯片如何赋能电机驱动? 2025年05月30日
    当智能家居的窗帘自动开合,扫地机器人灵巧避开障碍,银行ATM机精准吐出钞票的瞬间,这些看似平常的动作背后,都隐藏着一场静默的“动力革命”。 驱动这场革命的技术因素有三:一是能效博弈,电池供电设备对每1μA电流的极致压榨;二是智能进化,从简单启停到精准保护;三是集成革命,在更小的空间里塞入整个驱动系统。 在这场没有硝烟的战争中,东芝半导体以其40余年的技术沉淀,始终紧跟客户...
    东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET 2025年05月20日
    东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET -四款新器件助力提升工业设备的效率和功率密度- 中国上海,2025年5月20日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出四款最新650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C” 。这些器件配备其最...
    东芝与泰科天润角逐碳化硅 SiC 专利高地 2025年05月19日
    法国索菲亚·安提波利斯,2025 年 5 月 15 日 │全球碳化硅功率半导体专利布局正呈现加速态势。 据 KnowMade 最新发布的《2025 年第一季度碳化硅专利监测报告》显示,本季度全球新增SiC 相关专利家族达 840 余项,其技术布局高度集中于碳化硅 MOSFET 结构设计领域。 专利格局新变化及动态深度解析 报告指出,日本电子巨头东芝(Toshiba)...
    东芝智能相位控制技术 2025年05月16日
      就电机驱动芯片而言, 电机控制的趋势是高集成度低成本,高效率低噪声。而用户选择不同的电机控制方案,不同的侧重点包括系统性能、系统成本和系统可靠性。 不同的需求对应不同的电机控制方案选择。   用户选择不同的电机控制方案,不同的侧重点包括系统性能、系统成本和系统可靠性。 不同的需求对应不同的电机控制方案选择。家电产品和 办公自动化的电机应用是东芝的电机驱动产品的传统优势产...

    推荐内容

    可能感兴趣器件

    完成课时学习+分/次

     
    EEWorld订阅号

     
    EEWorld服务号

     
    汽车开发圈

     
    机器人开发圈

    About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版 版权声明

    站点相关: 汽车电子 智能硬件

    北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

    电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2025 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved