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介绍意法半导体为其新一代低功耗蓝牙SoC芯片-BlueNRG-LP 所属的解决方案中，所提供的新一代低功耗蓝牙协议栈(V3.x)，所具备的高度的灵活性、易用性和可定制化的特点。从介绍芯片的功能等技术背景开始，简单介绍下其软件架构以及协议栈的工作原理，进一步详细介绍协议栈的配置方式，静态协议栈的理论和实现方式。通过具体的演示示例来佐证前面论述，包括基于我们标准软件开发包，更改软件等详细步骤来实现静态协议栈的功能

课程标签： SoC 低功耗 蓝牙 ST 协议栈 BlueBRG-LP

风能的季节性，太阳能日出日落的周期性，为了把新能源更好的用起来，必须克服它的波动性，而储能系统在此可以大展伸手。常见的储能站相当于上万个电池在一起，系统对性能、稳定性、安全上的要求可想而知，这其中高性能BMS的关键作用不可或缺。 ADI覆盖整个能源的产生、传输、利用及存储的全过程，通过包括电池BMS在内的系统和芯片技术赋能绿色能源云，让可再生能源的使用更加合理。其最新的高精度18通道电池管理芯片ADBMS1818，可测量多达18个串联连接的电池单元，专门针对储能应用进行了优化的系统设计。 下面，我们将与EEWorld论坛资深网友Littleshrimp一起，探索储能应用背后的硬核技术！

课程标签： 世健 KOL ADBMS1818

Sitara™ AM62 处理器，有助于将边缘人工智能 (AI) 处理扩展到下一代应用，推动了高度集成处理器的进一步发展。全新处理器的低功耗化设计可支持双屏显示和小型人机界面 (HMI) 应用。起始价格低于5美元。 此次网络研讨会主要介绍TI发布的新一代AM62处理器。主要内部包括AM62基本情况介绍，设计资料介绍和目标应用说明

课程标签： 处理器 TI 人机交互 Sitara™ AM62

介绍基于ARM的TI最新AM62x处理器，并进一步介绍如何在此基础上开发边缘AI应用，以及如何通过第三方生态合作伙伴加速边缘AI开发。

课程标签： TI 处理器 人机交互 边缘AI Sitara™ AM62

有数据表明，相当比例的能源是电机所消耗的。高效稳定是一个技术趋势。本演讲将结合工厂当中的应用场景，介绍 ADI 的高压伺服、低压伺服系统方案以及针对电机的可预测维护的方案。同时，随着 ADI 与 Maxim 的整合，本演讲还会讲解 Trinamic 的产品所带来的优势。

课程标签： 电机控制 ADI Trinamic 高压伺服 低压伺服

A2B 是一种单主机、多从机音频总线系统，最初用于解决汽车应用中的音频分配挑战。因为传统的汽车音频架构通常涉及音响主机、放大器、扬声器和麦克风之间的多个点对点模拟连接，总线形式比较复杂，延时较大，同时多线束间更加容易产生干扰，且不易于布线。 针对以上问题，ADI 开发了 A2B 的总线架构。作为一种高带宽双向数字总线，A2B 收发器可以连接各种器件，如麦克风、数字信号处理器、扬声器、传感器。 本期视频，我们将与资深工程师 Allen 一起，通过内容讲解和实测 Demo，领略 A2B 的优秀性能。

课程标签： 音频处理 世健 A2B

汽车电气化的趋势十分迅猛，使得车载充电的智能解决方案愈发重要。 在本次在线研讨会上，我们将引导您了解各种构建模块，以解决整合功率转换和功率因数校正、AUTOSAR、功能安全、稳健设计和安全等要素所面临的挑战；并将介绍Microchip的高压碳化硅 (SiC) 和模拟元件，以完善您设计的各个方面。

课程标签： 汽车 Microchip SiC 高压碳化硅 模拟元件

介绍 TI 高性价比的 F280013x 系列产品, F280013x 比 F28002x 提供更高运算性能以及更大 FLASH 空间，并结合 C2000 实时外设如高性能的 PWM, ADC 和 CMPSS 等模块，可加速 C2000 新产品在白电 HVAC、工业伺服驱动和数字电源等低成本应用。

课程标签： TI 实时控制 低成本 C2000™ F280013x

在介绍 FSP 的基础上，着重介绍 FSP 最新版本4.0.0的一些新特性。希望通过此次演讲，让各位工程师了解并熟悉瑞萨 RA 系列产品开发工具。FSP，即瑞萨电子灵活配置软件包，是一款增强型软件包，旨在为使用瑞萨电子 RA 系列 ARM 微控制器的嵌入式系统设计提供简单易用且可扩展的高质量软件。

课程标签： 嵌入式 Renesas 瑞萨 RA FSP4

分析数据采集器结构特点；介绍各类传感器基础知识；讲述福禄克数据采集器的特色功能，通过实际事例讲述其软硬件应用以及如何对其进行校准溯源。

课程标签： Fluke 传感器 校准 数据采集器 福禄克