4月14日,TDK株式会社(TDK Corporation)宣布其车载用多层陶瓷电容器(MLCC)CGA系列产品已扩展至10µF/100V,尺寸为3225尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 mm - 长 x 宽 x 高),具备X7R特性(Ⅱ类电介质)。在3225尺寸、100V额定电压产品中,这是业界最高容量。该系列产品将于2025年4月开始量产。 图片来源:TDK...
用于汽车应用的100V新产品,在3225封装尺寸下具有10μF电容(实现大电容) 有助于减少元件数量,实现成套设备小型化 符合AEC-Q200标准 产品的实际外观与图片不同。 TDK标志没有印在实际产品上。 TDK株式会社宣布扩展其CGA系列汽车用积层陶瓷电容器(MLCC),推出封装尺寸为3225(长 x 宽 x 高:3.2 x 2.5 x 2.5mm...