datasheet

大学堂

您的位置：EEWORLD大学堂 / 机器学习/算法 / 统计机器学习 / 高斯分布例子

  • 本课程为精品课，您可以登录eeworld继续观看：
  • 高斯分布例子
  • 登录
课程目录课程笔记
课程介绍
相关标签： 机器学习 统计 概率
统计学习是关于计算机基于数据构建的概率统计模型并运用模型对数据进行预测和分析的一门科学，统计学习也成为统计机器学习。
推荐视频

    猜您喜欢

    推荐帖子

    MSP430G2553学习笔记 DAY1 知识储备及设备初始化
    寄存器方向寄存器PxDIR指定IO口输出/输入，0:input 1:outputPxDIR = BIT0；PxDIR = 0x01；//两种形式等价，定义Px.0为输出；输出寄存器PxOUT指定IO口输出高电平或低电平 0:low 1:highP1OUT = BIT0;//P1为0xFF;P1OUT |= BIT0;//P1.0为1，P1为0x01；P1OUT = ~BIT0;//P1.0为0；输
    Aguilera 微控制器 MCU
    2018秋招德州仪器可靠性工程师面试笔试经验
    再给大家分享一个网友面试ti的经验吧[align=left][color=rgb(68, 68, 68)][backcolor=transparent][font=Tahoma,Helvetica,SimSun,sans-serif][size=14px][/size][/font][/backcolor][/color][/align][align=left][color=rgb(68, 68,
    alan000345 TI技术论坛
    迷茫者向各位问路！
    我在现在这家公司做测试一年整，工作主要是产品验证与报告输出，倍感枯燥与无味，一心想往研发方向走，可现在的技术功底太一般，而且我只是个大专毕业。在校是电子专业，像模拟 、数字电路 、c语言等基础都一般。工作之余，用一年的业余时间从头学习了51单片机和c语言，现在基本上能自如操控51单片机，也了解了一下AVR单片机，感觉要上手的话，也很快。就是近一段时间，我一直在徘徊，[color=#FF0000]我
    zxzj888 嵌入式系统
    大功率芯片的散热方案
    利用金属底壳，加垫MAP软性硅胶导热片达到散热效果。原来大家使用导热硅脂作为导热材料的很多：当今的电子产品朝着两个方向发展：一方面产品的集成度越来越高、功耗不断增大；另一方面产品越来越轻、薄、短。这就使得产品的散热矛盾越来越突出。在很多电子产品散热往往是制约着产品可靠性的一个关键。现在可选择使用MAP软性硅胶导热片：MAP软性导热硅胶片是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及
    jek9528 工业自动化与控制
    嵌入式技术交流QQ群
    群号:37829738希望各位同仁共同交流有关ARM,单片机,LINUX,人工智能技术
    stonepal 嵌入式系统
    psd14.2指南.
    psd14.2指南.
    fighting FPGA/CPLD

    推荐文章

    Conformal AI Studio 可将 SoC 设计师的效率提升 10 倍 2025年03月20日
    新一代套件包括 AI 驱动的等价验证、ECO 自动化和低功耗静态签核产品 随着 SoC 设计日益复杂，形式等效性检查面临更大挑战。为此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的逻辑等效性检查（LEC）、自动化ECO（Conformal ECO）和低功耗静态签核解决方案。 Conformal AI Studio 结合人工智能和机...
    机器视觉的四大核心功能 2025年03月14日
    机器视觉是一种通过电子系统和计算机软件实现人类视觉功能的技术。它运用计算机视觉、模式识别、图像处理和机器学习等技术，以摄像机和图像处理技术为基础，将图像转化为数字信号，并通过计算机软件进行处理和分析。机器视觉在工业、医疗、农业、交通、安防等领域都有广泛的应用。 机器视觉的核心功能可以归纳为四个方面：图像获取、图像处理、图像分析和图像识别。下面将详细介绍这四个方面的功能。 一、...
    罗德与施瓦茨和高通合作验证了机器学习增强的信道状态信息反馈技术 2025年03月12日
    罗德与施瓦茨和高通合作验证了机器学习增强的信道状态信息反馈技术，为5G-A的推进提供了重要支持 随着5G技术的快速演进，信道状态信息（CSI）成为优化网络性能和用户容量的关键。它支持高效的基于信道的调度和自适应调制，确保基站与移动设备之间的高速通信稳定可靠。在5G-A及未来的6G网络中，人工智能和机器学习驱动的CSI增强技术有望进一步提升效率、降低成本并改善用户体验。...
    日立开发机器学习半导体缺陷检测技术，可检出10nm及更小微缺陷 2025年03月05日
    3月5日消息，日立当地时间2月27日称该企业已开发出了一种高灵敏度半导体缺陷检测技术，可通过机器学习的辅助检出10nm及更小尺寸的微缺陷。这项技术已在二月末的SPIE先进光刻与图案化2025学术会议上展出。 随着对高性能芯片的需求不断增加，半导体制造商对生产中的质量控制愈发重视；而制程的微缩也意味着能直接影响性能的缺陷尺寸门槛逐渐降低，对缺陷检测灵敏度的要求进一步提升。日立的...

    推荐内容

    热门视频更多

    开源项目推荐更多

    热门文章更多

    电路图

    可能感兴趣器件

    完成课时学习+分/次

     
    EEWorld订阅号

     
    EEWorld服务号

     
    汽车开发圈

     
    机器人开发圈

    About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版 版权声明

    站点相关： 汽车电子 智能硬件

    北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编：100190

    电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2025 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved