本课程为精品课，您可以登录eeworld继续观看： PI MinE-CAP运作详情 登录
时长：37分42秒
日期：2024/04/30
收藏视频 上传者：lightxixi
去评论
推荐帖子
官宣：放价通知，重磅来袭！
[align=center][size=4]特大喜讯，重磅来袭！[/size][/align][align=left][align=center][/align][/align][align=left][p=30, null, left][color=rgb(51, 51, 51)][font=微软雅黑][size=4] 2018年，正值大华电子60周年之际，大华电子全面感恩回馈，带来前所未有的仪
eric_wang
STM32L152功耗问题
最近做了个低功耗产品设计使用了低功耗系列的STM32L152VB（100PIN），悲催的功耗问题来了:Cry:1.DATASHEET上说每个I/O的漏电流最大为50nA,但是我把I/O全部打开和关闭测试了一下，发现全部I/O打开时的功耗比关闭I/O时大了1mA左右，这是怎么回事啊，坑爹了。。。2.内部A/D在低功耗产品上根本不敢使用，一打开直接增加1个mA的功耗，我用外部低功耗A/D才120uA，
malin732
谁能帮忙从 pudn 上下载几个程序发到我的邮箱里，谢谢
一个内存驱动器的源代码http://www.pudn.com/downloads/sourcecode/windows/vxd/detail1558.html虚拟串口用VC编译http://www.pudn.com/downloads170/sourcecode/windows/vxd/detail788464.html8139网卡驱动源码http://www.pudn.com/downloads
colin_cx
FPC上贴装SMD几种方案
根据贴装精度要求以及组件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种： 方案1 单片FPC上的简单贴装 1. 适用范围 A. 组件种类：以电阻电容等片装为主。 B. 组件数量：每片FPC需要贴装的组件数量很少，一般只有几个组件。 C. 贴装精度：贴装精度要求不高（只有片状元件）。 D. FPC特性：面积很小。 E. 批量情况：一般都是以万片为计量单位。 2. 制造过程 A.焊膏印刷
szlrsmt
完成课时学习+
聊聊、笑笑、闹闹
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2025 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
