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EEWORLD大学堂
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第三十一讲:从组合逻辑、时序逻辑和矩阵相乘看基于HLS的数字系统实现
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第三十一讲:从组合逻辑、时序逻辑和矩阵相乘看基于HLS的数字系统实现
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课程目录
课程笔记
课时1:第一讲:可编程SoC设计导论——内容简介
课时2:第二讲:All Programmable(全可编程)平台SoC特点
课时3:第三讲:Xilinx可编程SoC设计流程及开发工具概述
课时4:第四讲:Xilinx可扩展处理平台导论(Zynq-7000)及设计方法
课时5:第五讲:Zynq平台设计学方法II
课时6:第六讲:AMBA协议规范概述
课时7:第七讲:AMBA APB协议规范
课时8:第八讲:AMBA AHB协议规范
课时9:第九讲:AMBA AX14协议规范
课时10:第十讲:用ISE设计工具看清FPGA内部结构
课时11:第十一讲:详解FPGA芯片的内部结构之查找表(LUT)
课时12:第十二讲:从PlanAhead及ISE综合实现中详细分析FPGA结构
课时13:第十三讲:数字逻辑中的关键问题——有限状态机
课时14:第十四讲:3位8进制计数器实现详解
课时15:第十五讲:MicroBlaze处理器结构及使用BSB建立的最小系统结构
课时16:第十六讲:实验:手把手教AXI GPIO核仿真
课时17:第十七讲:GPIO实验详细分析
课时18:第十八讲:实验:打通Micorblaze和SRAM的通道1
课时19:第十九讲:实验:打通Micorblaze和SRAM的通道2
课时20:第二十讲:手把手教如何创建IP核
课时21:第二十一讲:详细分析LED IP模版
课时22:第二十二讲:如何修改模版并在系统中运行
课时23:第二十三讲:软硬件协同调试方法
课时24:第二十四讲:用在线逻辑分析仪对系统进行硬件调试
课时25:第二十五讲:软硬件协同调试并分析系统
课时26:第二十六讲:软硬件协同调试及构建中断系统
课时27:第二十七讲:基于MATLAB的模型设计
课时28:第二十八讲:高级综合工具Vivado应用
课时29:第二十九讲:高级综合工具调度及C代码的关键属性
课时30:第三十讲:HLS关键优化策略
课时31:第三十一讲:从组合逻辑、时序逻辑和矩阵相乘看基于HLS的数字系统实现
课时32:第三十二讲:在Vivado中看逻辑门的内部逻辑结构
课时33:第三十三讲:基于HLS实现时序逻辑
课时34:第三十四讲:基于HLS实现矩阵相乘
课时35:第三十五讲:Vivado高级设计技术
时长:1小时16分33秒
日期:2014/01/01
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上传者:EE资深网友
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课程介绍
相关标签:
FPGA
EEPW
该课程是FPGA在嵌入式系统领域的应用,以XILINX的MICROBLAZE 32位软核处理器为载体,介绍嵌入式系统中软件和硬件协同设计和协同调试的方法,诠释All Programmable在嵌入式系统设计中的重要意义。
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