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电子封装中的力学
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高可靠性无铅焊接中的材料问题(下)
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课程目录
课程笔记
课时1:电子封装中的力学(一)
课时2:电子封装中的力学(二)
课时3:电子封装中的力学(三)
课时4:电子封装中的力学(四)
课时5:电子封装中的力学(五)
课时6:电子封装中的力学(六)
课时7:电子封装中的力学(七)
课时8:电子封装中的力学(八)
课时9:电子封装中的力学(九)
课时10:电子封装中的力学(十)
课时11:电子封装中的力学(十一)
课时12:电子封装中的力学(十二)
课时13:电子封装中的力学(十三)
课时14:电子封装中的力学(十四)
课时15:电子封装中的力学(十五)
课时16:电子封装中的力学(十六)
课时17:电子封装中的力学(十七)
课时18:电子封装中的力学(十八)
课时19:电子封装中的力学(十九)
课时20:电子封装中的力学(二十)
课时21:电子封装中的力学(二十一)
课时22:电子封装中的力学(二十二)
课时23:电子封装中的力学(二十三)
课时24:高可靠性无铅焊接中的材料问题(上)
课时25:高可靠性无铅焊接中的材料问题(下)
时长:19分6秒
日期:2019/06/29
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上传者:木犯001号
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课程介绍
相关标签:
电子封装
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仿真
与切削力学分析 (主讲教师:程 凯 教 授)
电子封装中的力学问题 (主讲教师:刘 胜 教 授)
纳微
系统
中的表面与界面物理力学——实验、跨尺度模拟及理论建模 (主讲教师:赵亚溥 研究员)
先进轻质结构的优化设计基础理论与方法 (主讲教师:张卫红 教 授)
从“成形”加工到表面完整性抗疲劳制造 (主讲教师:张定华 教 授)
微尺度塑性力学与跨尺度关联 (主讲教师:李振环 教 授)
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