电子封装中的力学-EEWORLD大学堂

简介

精密加工中的建模，仿真与切削力学分析（主讲教师：程凯教授）
电子封装中的力学问题（主讲教师：刘胜教授）
纳微系统中的表面与界面物理力学——实验、跨尺度模拟及理论建模（主讲教师：赵亚溥研究员）
先进轻质结构的优化设计基础理论与方法（主讲教师：张卫红教授）
从“成形”加工到表面完整性抗疲劳制造（主讲教师：张定华教授）
微尺度塑性力学与跨尺度关联（主讲教师：李振环教授）

课程目录

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讲师简介

刘胜（Liu Sheng，Professor），美国斯坦福大学博士（1992），中国杰青
（1999）长江学者特聘教授（2004），2009年首批入选中组部“计划”，ASME Fellow（2009）、IEEE Fellow（2014）。1992年到1995年在佛罗里达理工学院任教。1995年到2001年任美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所终身教职，电子封装实验室主任。2002年5月到2006年受聘为科技部微机电系统重大专项总体专家组专家；2006年11月到2011年10月受聘为科技部半导体照明重大项目总体专家组专家；2012年3月至今受聘为国家高技术研究发展计划（863计划）先进制造技术领域主题专家组专家。

2001年至2013年作为华中科技大学微系统研究中心主任、武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部负责人，筹建了集中机械、物理、材料、光电等多学科的科研团队并取得巨大成功（所在实验室多年次论文发表质量和数量均列全校团体第一，并孵化了昭信光电、昭信半导体装备制造、武汉飞恩等掌握自主核心产业技术的公司）。

主要研究方向为微电子、光电子、LED、MEMS、汽车电子系统封装和组装、快速可靠性评估及设计，微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计，IC及PCB设计，先进材料及力学等。所做研究一直得到美国NSF、SRC和中国NSFC重点基金、863项目、973项目、国家IC装备重大专项以及国内外工业界的大力支持。

发表论文SCI 收录 220 余篇，被 30 多个国家的著名学者（包括 70 余名国际学会会士和 10 余名中国和美国院士）广泛引用。出版英文专著 2 部，授权发明专利 180余项。

电子封装中的力学

课时1：电子封装中的力学（一） (20分32秒)

课时2：电子封装中的力学（二） (21分36秒)

课时3：电子封装中的力学（三） (18分26秒)

课时4：电子封装中的力学（四） (18分10秒)

课时5：电子封装中的力学（五） (19分4秒)

课时6：电子封装中的力学（六） (18分3秒)

课时7：电子封装中的力学（七） (18分9秒)

课时8：电子封装中的力学（八） (18分59秒)

课时9：电子封装中的力学（九） (19分16秒)

课时10：电子封装中的力学（十） (20分54秒)

课时11：电子封装中的力学（十一） (21分22秒)

课时12：电子封装中的力学（十二） (18分35秒)

课时13：电子封装中的力学（十三） (18分24秒)

课时14：电子封装中的力学（十四） (19分20秒)

课时15：电子封装中的力学（十五） (19分5秒)

课时16：电子封装中的力学（十六） (18分13秒)

课时17：电子封装中的力学（十七） (20分30秒)

课时18：电子封装中的力学（十八） (19分3秒)

课时19：电子封装中的力学（十九） (19分57秒)

课时20：电子封装中的力学（二十） (21分28秒)

课时21：电子封装中的力学（二十一） (18分20秒)

课时22：电子封装中的力学（二十二） (23分10秒)

课时23：电子封装中的力学（二十三） (29分40秒)

课时24：高可靠性无铅焊接中的材料问题（上） (19分59秒)

课时25：高可靠性无铅焊接中的材料问题（下） (19分6秒)