您的位置：EEWORLD大学堂 / 电路基础 / 电子封装中的力学 / 高可靠性无铅焊接中的材料问题（上）

精密加工中的建模，仿真与切削力学分析                                 （主讲教师：程  凯 教  授）
电子封装中的力学问题                                                 （主讲教师：刘  胜 教  授）
纳微系统中的表面与界面物理力学——实验、跨尺度模拟及理论建模         （主讲教师：赵亚溥 研究员）
先进轻质结构的优化设计基础理论与方法                                 （主讲教师：张卫红 教  授）
从“成形”加工到表面完整性抗疲劳制造                                 （主讲教师：张定华 教  授）
微尺度塑性力学与跨尺度关联                                           （主讲教师：李振环 教  授）