课程介绍
相关标签: 电子封装 力学
精密加工中的建模,仿真与切削力学分析                                 (主讲教师:程  凯 教  授)
电子封装中的力学问题                                                 (主讲教师:刘  胜 教  授)
纳微系统中的表面与界面物理力学——实验、跨尺度模拟及理论建模         (主讲教师:赵亚溥 研究员)
先进轻质结构的优化设计基础理论与方法                                 (主讲教师:张卫红 教  授)
从“成形”加工到表面完整性抗疲劳制造                                 (主讲教师:张定华 教  授)
微尺度塑性力学与跨尺度关联                                           (主讲教师:李振环 教  授)
显示全部 ↓
推荐视频

    用户评论

    暂时无评论

    猜您喜欢

    推荐帖子

    QFN封装元件组装工艺技术的研究
    [C]1 前言近几年来,QFN封装(方形扁平无引脚封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用正在快速增长,采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(微引线框架)。QFN封装和CSP(芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的,对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等
    ufuture PCB设计
    请问哪位有图灵的《8051微控制器》这本书的PDF
    图灵电子《8051微控制器》有的麻烦上传一下行吗?谢谢
    qrhrrong 51单片机
    感温杯周计划
    周计划已提交,见附件
    lou0908 瑞萨电子MCU
    【平头哥RVB2601创意应用开发】开箱入门体验
    经常逛社区,偶然机会看到电子工程世界有开发板的试用活动,仔细看了活动,是国产芯片的试用,而且是大名鼎鼎的RISC-V核心的芯片,目前市面上用的比较多的核大部分都是ARM的,受限于知识产权的限定和贸易战,未来的核肯定是自由开放的核,而RISC-V就是这样的核,刚好看到平头哥(据了解,平头哥是一种非洲的动物,据说非常的皮实,寓意阿里平头哥的芯片也会像平头哥一样在未来不惧任何的打压和困难)的活动开发板R
    shj_23 玄铁RISC-V活动专区
    labview可以处理usb数据吗
    ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
    wnzw 测试/测量
    请教关于lunchpad msp430g2231的ADC10问题,谢谢
    问题代码void init(void)//ADC10{ADC10CTL0&=~ENC;ADC10CTL1=INCH_0+CONSEQ_0;ADC10CTL0=SREF_1+ADC10SHT_2+REF2_5V+ADC10ON;for(unsigned char i=255;i>0;i--);ADC10AE0=0x01;//P0.1 ADC输入}t=0;ADC10CTL0&=~ADC10IFG;AD
    baomk 微控制器 MCU

    推荐内容

    可能感兴趣器件

    EEWorld订阅号

    EEWorld服务号

    汽车开发圈

    About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版 版权声明

    站点相关: 汽车电子 智能硬件

    北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

    电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2023 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved