• 本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看:
  • 非易失性半导体存储器NVSM简介
  • 登录
课程介绍
相关标签: MOSFET 半导体

本课程的内容由浅而深循序渐进,从基础的物理和电容器结构的基本运作,接续讨论MOSFET及NVSM之结构与操作,可让修课的学生一窥半导体最重要元件的奥妙。

1. 半导体物理(Semiconductor Physics)
2. p-n接面的概念(p-n Junction)
3. 金氧半电容(MOS Capacitor)
4. 金氧半场效晶体管(MOSFET)
5. 非挥发性半导体内存(Non-Volatile Semiconductor Memory, NVSM)

推荐视频

    猜您喜欢

    推荐帖子

    【求助】有关JTAG的问题请教
    我以前是用F1121的片子现在要用F149的片子,请问JTAG是不是通用的??
    等待巴蒂 微控制器 MCU
    【R7F0C809】温湿度传感器DHT11的移植与调试
    首先说明一下,程序没有调出来,这里分享一下失败的过程和可能的原因。既然是移植程序,就表明之前程序能够正常运行。移植的源程序之前是用在STM32平台上的,能够读出温湿度数据,但当时用的温湿度传感器DHT11和现在用的不是同一批的。DHT11是串行单总线数字温湿度传感器,与MCU通信时序如下:[img]https://bbs.eeworld.com.cn/data/attachment/forum/2
    yinyue01 瑞萨电子MCU
    什么是TSP-Link?
    如图1所示,TSP-Link是一种用于TSP仪器的通信和触发总线。这种总线支持仪器共享指令,为响应事件而发送触发器,并且不需要安装在基于主机的系统中。同步时间范围为几微秒或者更短。单个TSP仪器可以通过TSP-Link总线与多达31个其它仪器进行通信。图1:TSP-Link单元间通信总线采用嵌入在每个仪器中的测试脚本进程(TSP)和TSP-Link内部单元通信总线协调指令和数据的触发和通信可以提高
    Jack_ma 测试/测量
    网路上传言STM32的iic硬件有bug,真的假的?
    之前网路上听传言说STM32的iic硬件有bug,真的假的?
    westlife_lp stm32/stm8
    射频电路PCB设计
    1 板材的选择印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。基材中最重要的性能是介电常数εr、耗散因子(或称介质损耗)tanδ、热膨胀系数CET和吸湿率。其中εr影响电路阻抗及信号传输速率。对于高频电路,介电常数公差是首要考虑的更关键因素,应选择介电常数公差小的基材。2 PCB设计流程由于Protel99 SE软件的使用与Protel 98等软件不同,因此,首先简要讨论采用Protel99 SE软件进
    jamieyang PCB设计
    數位相機光學系統小型化設計技巧
    數位相機光學系統小型化設計技巧
    linda_xia 模拟电子

    推荐内容

    可能感兴趣器件

    完成课时学习+分/次

     
    EEWorld订阅号

     
    EEWorld服务号

     
    汽车开发圈

     
    机器人开发圈

    About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版 版权声明

    站点相关: 汽车电子 智能硬件

    北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

    电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2025 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved