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课程介绍
随着第三代半导体器件在高功率、高频率应用中的普及,测试这些器件变得更加复杂,传统的测试方法已无法满足这些新型器件的需求。是德科技开发了一种光隔离差分探头系列,专门用于提高宽带隙 GaN 和 SiC 半导体等快速开关器件的效率和性能测试。新电压探头亮点: • 实现高压、噪声环境中浮动电路的准确和安全测量 • 提供优越的高共模电压和伴随噪声的抑制能力,以隔离小而快速的开关信号
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