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课程介绍
意法半导体积极布局第三代宽禁带半导体技术,其下SiC和GaN产品和技术组合最为广泛,包括分立器件,模块组合和晶圆裸片,能够实现极为高效和紧凑的系统设计,从而满足未来对可持续发展、绿色能源等优质产品的需求。与传统硅器件相比,SiC产品其更高的电压和频率性能实现了更高的系统效率、更快速的开关、更低的损耗,以及更出色的热管理,为电动汽车(EV)、太阳能逆变器、能量存储、工业电机驱动和电源领域带来了革命性的进展。现在正全力研发在硅基的氮化镓,力求在智能功率集成方面更进一步。
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