意法半导体积极布局第三代宽禁带半导体技术,其下SiC和GaN产品和技术组合最为广泛,包括分立器件,模块组合和晶圆裸片,能够实现极为高效和紧凑的系统设计,从而满足未来对可持续发展、绿色能源等优质产品的需求。与传统硅器件相比,SiC产品其更高的电压和频率性能实现了更高的系统效率、更快速的开关、更低的损耗,以及更出色的热管理,为电动汽车(EV)、太阳能逆变器、能量存储、工业电机驱动和电源领域带来了革命性的进展。现在正全力研发在硅基的氮化镓,力求在智能功率集成方面更进一步。
共2课时50分10秒
安森美、安富利联合EEWorld举办的物联网创新设计大赛,由于疫情延期,经过了一年的时间,终于告一段落。本次大赛设计作品,不乏创意新颖的,也有接地气的,更有走心的。在此特别感谢辛勤、可爱的工程师们,正是你们对电子的这份热爱,不断地改变生活的每一处细节,让科技改变生活,照进现实。 本次颁奖典礼不仅可以聆听和观摩获奖设计师们的创意和作品展示,还可以更深刻地了解业界超低功耗的RSL10蓝牙SoC开发板的特点和性能,帮助您在相关的设计开发中快速上手。
共4课时58分27秒
安森美半导体、安富利联合EEWorld为大家提供了业界超低功耗的RSL10蓝牙SoC开发板,并以此为核心举办了物联网大赛,各位可根据该产品特色,天马行空地开发出各种基于蓝牙的智能设备。为了解决大家在动手设计中会遇到的问题和困惑,特此举办赛前培训,讲解RSL10的背景、主要技术特征和终端应用开发。
共2课时1小时27分24秒
为了让您更深入了解 Azure Sphere,以及如何通过 Azure Sphere 创建高度安全的物联网解决方案,此次研讨会微软公司和安富利的专家将详细讲解 Azure Sphere 安全解决方案,以及产品开发生态系统,帮助您利用智能优势建立新体验并推动业务快速创新。
共3课时1小时10分42秒
伴随云计算以及人工智能技术日益成熟,推动信息科技向物联网时代转变,特别在IoT+AI融合下,催生物理世界和数字世界深度融合。不管是科技企业亦是传统企业,纷纷向物联转型升级。 在当前发展的新形势下,物联网器件作为构建智能终端的重要支撑,为物联网的智能应用提供计算、通信和感知技术。本次研讨会邀请到来自美信(Maxim)和安富利(Avnet)的专家分享IoT、可穿戴及工业领域低功耗处理器解决方案、5G加速物联网应用和数字化转型方案。
共1课时40分1秒
功率变换装置已经在各行各业得到广泛应用,包括家电、新能源、工业控制、电能质量等,介绍英飞凌的栅极驱动芯片在不同领域的应用以及安富利针对英飞凌的栅极驱动芯片应用做的一些解决方案。安富利有专业的工程师在针对英飞凌的驱动芯片解决方案上面做了很多工作,方案涵盖新能源、工业控制和家电领域,都会一一介绍。
共2课时38分40秒