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MEMS封装
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时长：7分45秒
日期：2017/11/28
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上传者：老白菜
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课程介绍

相关标签： MEMS 清华微系统王喆垚

本课程全面介绍MEMS的基础理论、分析设计方法、制造技术、典型产品和器件，尝试通过本课程掌握微型化技术。课程内容包括基础力学与物理学、微加工技术、封装集成技术、传感器、执行器、RF MEMS、光学MEMS和BioMEMS与微流体。
课程强调设计与制造相结合、前沿与基础相结合；着重提取基础、重点和共性知识，强调基础理论和制造方法在不同领域的应用，并紧密结合前沿的学术研究和工业界的产品发展动态。

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