datasheet

大学堂

您的位置：EEWORLD大学堂 / 机器学习/算法 / MIT 6.S094深度学习和自动驾驶 / 深度学习

  • 视频加载中。。。
课程目录课程笔记
课程介绍
相关标签： 自动驾驶 深度学习
本课程是关于深度学习和自动驾驶的综合教程，英语原声，并配有中文字幕。课程内容包括深度学习基础、自动驾驶技术、深度强化学习、计算机视觉及其在自动驾驶中的应用，以及如何利用深度学习感知人类行为。此外，还有来自Waymo、nuTonomy和Aurora等公司技术专家的讲座，分享他们在自动驾驶机器学习和深度学习应用方面的经验和见解。
推荐视频

    猜您喜欢

    推荐帖子

    【CN0051】在交流耦合基带应用中驱动AD9233/AD9246/AD9254 ADC
    电路功能与优势ADA4937-1可利用 ADC驱动器将交流耦合、单端输入信号转换为适合驱动14位、125 MSPS模数转换器(ADC)AD9246的差分信号。ADA4937-1是一款低噪声、超低失真、高速差分放大器，具有低直流偏置和出色的动态性能。它是分辨率高达16位、DC至100 MHz、高性能ADC的理想驱动器，非常适合各种不同的数据采集和信号处理应用。与以前的模数转换器相比，此电路的功耗与成
    EEWORLD社区 ADI 工业技术
    msp入门程序
    msp入门程序 三位数自加
    青青相离 微控制器 MCU
    模拟交通管理的fsm编写练习,要求vhdl
    意外得之, 共享给大家, 有点烦琐, 需要花点时间理清头绪.在我的上传资源中可找到, vhdl fsm example坑爹的flash插件[url=https://download.eeworld.com.cn/detail/osoon2008/21123]https://download.eeworld.com.cn/detail/osoon2008/21123[/url]这里的下载空间和csd
    osoon2008 FPGA/CPLD
    堆叠技术
    由于微型化以及性能发展趋势，设计者们一直努力在最小可能的空间内实现最高可能的电子产品的功能与性能。而典型的两大限制因素分别是：集成水平和I/O焊点的限制。硅片在空间和连接上的限制可在两个层次上得以解决。一是在芯片上通过编程压缩实现更高的集成性。二是通过多芯片堆叠、堆叠封装或者板级堆叠提供更高的集成性。　什么是堆叠技术？堆叠技术是为了在有限的表面面积上，以增加深度、宽度以及/或者电子设计的功能为目的
    oych1017 嵌入式系统
    求推荐一些比较实用的C55系列DSP的资料书
    个人感觉只看开发板提供的资料完全不能应付快速入门，从图书馆借了些书，感觉学习起来效率更高些，但是有些东西还是没有讲到，所以过来人推荐一些比较实用的关于C55系列的一些参考书，一起分享，共同进步！
    ttxs_2013 DSP 与 ARM 处理器
    四层板学习-这个晶振连哪儿
    [i=s] 本帖最后由 jishuaihu 于 2015-5-15 00:17 编辑 [/i]射频部分的这个晶振连哪儿啊。给说一下呗。懒得看资料了
    jishuaihu PCB设计

    推荐内容

    热门视频更多

    开源项目推荐更多

    热门文章更多

    电路图

    可能感兴趣器件

    完成课时学习+分/次

     
    EEWorld订阅号

     
    EEWorld服务号

     
    汽车开发圈

     
    机器人开发圈

    About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版 版权声明

    站点相关： 汽车电子 智能硬件

    北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编：100190

    电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2025 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved