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微纳加工(半导体制造工艺)瑞士联邦理工学院
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Sputtering:spatial zones and Paschen law
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Sputtering:spatial zones and Paschen law
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课程目录
课程笔记
课时1:Teaser
课时2:Successful MEMS products:accelerometer
课时3:Successful MEMS products:microphone
课时4:Successful MEMS products:BAW
课时5:Case study:thermomechanical microactuator
课时6:Cleanroom basics:introducing the issue of contamination
课时7:Cleanroom basics:cleanroom strategy
课时8:Basic principles of CVD and CVD reactors
课时9:CVD techniques at different operating pressure plasmaenhanced CVD and me
课时10:Atomic layer CVD ALD and thermal oxidation of silicon
课时11:Theoretical concepts of gas flow in CVD reactors
课时12:CVD thin film growth model
课时13:Specific CVD processes for siliconbased materials and diamond
课时14:Thermal oxidation processes of silicon and ALD deposition of specific oxid
课时15:Thermal evaporation:introduction and vapor creation
课时16:Thermal evaporation:film formation and examples
课时17:Thermal evaporation in CMi
课时18:Sputtering:introduction and plasma formation
课时19:Sputtering:spatial zones and Paschen law
课时20:Sputtering:DC RF magnetron
课时21:Sputtering:ion target interactions
课时22:Sputtering:film growth and control parameters
课时23:Sputtering:examples
课时24:Sputtering in CMi
课时25:SUPPLEMENTARY Other PVD methods
课时26:Film growth:atoms arrival and adhesion
课时27:Film growth:stress in thin films
课时28:SUPPLEMENTARY Film growth:growth modes and crystal structure
课时29:Introduction to lithography
课时30:Resist properties and exposure methods
课时31:SUPPLEMENTARY Photoresist sensitivity and modulation transfer function
课时32:UV lithography:direct writing and mask writing
课时33:UV lithography in CMi:mask fabrication
课时34:UV lithography:mask based lithography
课时35:UV lithography in CMi:mask based lithography
课时36:Electron beam lithography:tool overview
课时37:Electron beam lithography:electron optics and beam deflection
课时38:SUPPLEMENTARY Electron beam lithography:tool overview II
课时39:SUPPLEMENTARY Electron beam lithography:design preparation and fracture
课时40:Electron beam lithography:electronsample interactions
课时41:Electron beam lithography:resists
课时42:SUPPLEMENTARY Electron beam lithography:proximity effect
课时43:Alternative patterning methods:scanning probe lithography
课时44:SUPPLEMENTARY Alternative patterning methods:replication methods
课时45:Dry etching in a gas plasma:etching anisotropy
课时46:Deep dry etching of silicon dry etching without a plasma
课时47:Theoretical concepts of plasma generation
课时48:Types of dry etching equipment and plasma sources
课时49:Ion beam etching
课时50:Examples of etching processes for Sibased materials
课时51:Examples of etching processes for organic films and metals
课时52:Anisotropic and isotropic wet etching of Si and applications
课时53:HF bath for SiO2 and glass wet etching
课时54:Isotropic wet etching of silicon in the HNA bath
课时55:Anisotropic wet etching of silicon in alkaline baths
课时56:Etch stop techniques for thin membrane microfabrication and bulk micromach
课时57:Supercritical drying for realization of suspended structures test microst
课时58:Optical microscopy:inspection and dimension measurement
课时59:Optical thin film thickness measurement
课时60:Optical surface profile measurement
课时61:Mechanical surface profile measurement
课时62:Scanning electron microscopy
课时63:Focused ion beam:local cross sectional inspection and measurement
课时64:Electrical characterization
时长:6分22秒
日期:2020/05/30
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上传者:桂花蒸
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课程介绍
相关标签:
微纳加工
UV
CVD
本课程将在超净环境中向大家展示最有效的集成电路制造工艺,以教授半导体制造的基本原理和流程。
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Eeaglesky
powerful and have a learn
2020年06月05日 16:13:16
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