|
首页
|
电子技术
|
电子产品应用
|
电子头条
|
论坛
|
电子技术视频
|
下载
|
参考设计
|
Datasheet
|
活动
|
技术直播
|
datasheet
datasheet
文章
搜索
大学堂
上传课程
登录
注册
首页
课程
TI培训
直播频道
专题
相关活动
芯兑换
您的位置：
EEWORLD大学堂
/
电路基础
/
微纳加工（半导体制造工艺）瑞士联邦理工学院
/
Electron beam lithography：resists
播放列表
课程目录
课程笔记
课时1：Teaser
课时2：Successful MEMS products：accelerometer
课时3：Successful MEMS products：microphone
课时4：Successful MEMS products：BAW
课时5：Case study：thermomechanical microactuator
课时6：Cleanroom basics：introducing the issue of contamination
课时7：Cleanroom basics：cleanroom strategy
课时8：Basic principles of CVD and CVD reactors
课时9：CVD techniques at different operating pressure plasmaenhanced CVD and me
课时10：Atomic layer CVD ALD and thermal oxidation of silicon
课时11：Theoretical concepts of gas flow in CVD reactors
课时12：CVD thin film growth model
课时13：Specific CVD processes for siliconbased materials and diamond
课时14：Thermal oxidation processes of silicon and ALD deposition of specific oxid
课时15：Thermal evaporation：introduction and vapor creation
课时16：Thermal evaporation：film formation and examples
课时17：Thermal evaporation in CMi
课时18：Sputtering：introduction and plasma formation
课时19：Sputtering：spatial zones and Paschen law
课时20：Sputtering：DC RF magnetron
课时21：Sputtering：ion target interactions
课时22：Sputtering：film growth and control parameters
课时23：Sputtering：examples
课时24：Sputtering in CMi
课时25：SUPPLEMENTARY Other PVD methods
课时26：Film growth：atoms arrival and adhesion
课时27：Film growth：stress in thin films
课时28：SUPPLEMENTARY Film growth：growth modes and crystal structure
课时29：Introduction to lithography
课时30：Resist properties and exposure methods
课时31：SUPPLEMENTARY Photoresist sensitivity and modulation transfer function
课时32：UV lithography：direct writing and mask writing
课时33：UV lithography in CMi：mask fabrication
课时34：UV lithography：mask based lithography
课时35：UV lithography in CMi：mask based lithography
课时36：Electron beam lithography：tool overview
课时37：Electron beam lithography：electron optics and beam deflection
课时38：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：tool overview II
课时39：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：design preparation and fracture
课时40：Electron beam lithography：electronsample interactions
课时41：Electron beam lithography：resists
课时42：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：proximity effect
课时43：Alternative patterning methods：scanning probe lithography
课时44：SUPPLEMENTARY Alternative patterning methods：replication methods
课时45：Dry etching in a gas plasma：etching anisotropy
课时46：Deep dry etching of silicon dry etching without a plasma
课时47：Theoretical concepts of plasma generation
课时48：Types of dry etching equipment and plasma sources
课时49：Ion beam etching
课时50：Examples of etching processes for Sibased materials
课时51：Examples of etching processes for organic films and metals
课时52：Anisotropic and isotropic wet etching of Si and applications
课时53：HF bath for SiO2 and glass wet etching
课时54：Isotropic wet etching of silicon in the HNA bath
课时55：Anisotropic wet etching of silicon in alkaline baths
课时56：Etch stop techniques for thin membrane microfabrication and bulk micromach
课时57：Supercritical drying for realization of suspended structures test microst
课时58：Optical microscopy：inspection and dimension measurement
课时59：Optical thin film thickness measurement
课时60：Optical surface profile measurement
课时61：Mechanical surface profile measurement
课时62：Scanning electron microscopy
课时63：Focused ion beam：local cross sectional inspection and measurement
课时64：Electrical characterization
时长：5分53秒
日期：2020/05/28
收藏视频
分享
上传者：桂花蒸
去评论
课程介绍
相关标签：
微纳加工
UV
CVD
本课程将在超净环境中向大家展示最有效的集成电路制造工艺，以教授半导体制造的基本原理和流程。
显示全部 ↓
换一批
猜你喜欢
MSP432™：低功耗DNA与ARM的完美集合_2016 TI 嵌入式产品研讨会实录
NI数据采集技术十讲
研讨会：将至已至，物联网时代的典型应用：Avnet 5G 加速物联网应用和数字化转型
Atmel picoPower实验室：节省功耗的基本技巧
高速和精密放大器，在测试和测量应用中实现卓越的系统性能
直播回放 : 4小时实战+剖析：TI 工程师教你快速上手 各种无线产品开发
电力电子技术
高效率小尺寸双向DC-DC变换器设计
ASIL'D'系统SPC5 MCU系列简介
EDDP 电机控制演示平台使用方法指南
推荐帖子
请教个关于电流源的问题
我是菜鸟 看书遇到问题向大家请教 在看到运放初期的晶体管电流源时产生了疑问 基本BJT镜像电流源里 书上把2个BJT的BE结上的电压都认为是0.7 故把这2个PN结都看成是恒压源模型 但在后面的WILDLAR电流源里 却对2个BJT使用了IC=IS 乘以EXP VBE/VT这个公式 &nbs...
WLW851012
模拟电子
BGA中焊盘和过孔重叠在一起？
在PADS Layout中BGA封装的元器件的焊盘附近的过孔可以移动到跟焊盘重叠（重叠一部分），而在PADS Router中却不能把过孔移动到跟焊盘重叠，改怎样设置？希望前辈们帮帮忙！谢谢！...
静若幽兰
PCB设计
请问 MultiSim 的共用网路名称
大家好： 如上电路图所示，4 Channel 的示波器每次若要测量某一点的时都要删掉并重新拉线，感觉很麻烦， 请问 MultiSim 有没有什么可以共用网路名称之类的符号，只要改变网路名称就可以了不用每次都重新画线。 小弟在此谢过。...
PSIR
模拟电子
求一个人体感应电路，要求感应距离1米以内！谢谢大侠们！
我的产品是一个自动感应装置，要求当人走近它1米范围内，装置触发播放音乐。感应开关电路成本要求尽可能低，稳定度尽可能高，尺寸尽可能小。我用过人体红外一体式感应模块，觉得尺寸偏大了，不好放在产品里面。 请大侠们帮忙提供合适的电路图，感激不尽！...
ycx005
模拟电子
用户评论
Eeaglesky
powerful and have a learn
2020年06月05日 16:13:16
回复
|
顶
(1)
推荐视频
更多
STM32 永磁同步电机(PMSM) FOC软件开发培训
嵌入式系统理论与技术 武汉科技大学
机器学习基础：案例研究（华盛顿大学）
基于Cortex-M7的STM32F7：高端MCU应用的挑战
2015电源设计研讨会: 基于氮化镓的图腾柱无桥 PFC (CCM)
机器人学
Atmel: 物联网与硬件加密安全技术
2016 TI 嵌入式研讨会 - 无线专场
吉时利4200A-SCS 参数分析仪加快半导体设备、材料和工艺开发
微波技术基础
相关下载
更多
IPC-7530A-2017 CN中文版 群焊工艺温度曲线指南（再流焊和波峰焊）
MSP430 Application UART 驱动软件
电磁组-成都信息工程学院-疯狂飞车-技术报告第七届-飞思卡尔-智能车比赛-技术报告-西部赛区
德州仪器之Linux的PSP数据表OMAP35x
飞思卡尔全国大学生智能车竞赛湖北汽车工业学院技术报告(光电二号)
STm32关于CAN总线进行IAP升级
关于STM32_的IAP_总结
IEEE LED Driver Paper
工学PIC单片机第1-2章
IPC/WHMA-A-610D 线缆线束的设计及关键工艺要求、验收
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
模拟电子
PCB设计
模拟电子
模拟电子
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
用户评论