很多初学者不知道PCB封装里面的元素有哪些？PCB封装里的元素具体对应到实际PCB上哪些内容？对于这些疑问，很多初学者都是通过百度来了解，从百度说明都是文字解释，初学者很难真正了解。希望通过我们这一堂直播，拨开云雾，为想了解PCB封装的同学们指明前进的道路。
共6课时1小时28分42秒
碳化硅在能源领域的电力电子变换器应用中带来的全新挑战; 安森美 SIC 器件可以简化拓扑设计，降低损耗，提高功率密度; 安森美 SIC 器件先进的封装解决方案带来分立元件更小的寄生参数和模块化的产品; 安森美的驱动器件助力工程师解决碳化硅驱动的不同要求
共1课时19分4秒
许多电源工程师都知道，设备的封装与其内部的硅片一样对性能至关重要。 TI 的许多最新封装创新使客户更容易缩小整体电源尺寸，实现 EMI 目标或简化制造过程。观看视频，以了解这些增强功能如何应用于 DC / DC 开关稳压器产品组合的示例
共1课时3分4秒
采用翻转芯片引脚结构，36V，3A LMR33630和60V，1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封装不需要内部连接线，从而消除了会影响EMI性能的常见寄生源。 观看视频，了解Hot Rod和智能引脚如何协同工作，以提供出色的EMI性能。 但是，等等，还有更多--LMR33630 / LMR36015使用的Hot Rod封装尺寸仅为2mm x 3mm，只需极少的外部元件，可以同时改善EMI性能和缩小解决方案尺寸。
共1课时5分7秒
LS8 封装是一种密封式陶瓷封装，其性能大大优于塑料封装，而同时还具备小巧、表面贴装和低成本 (相比于其他替代方案) 的特点。
共1课时4分13秒
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