本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识，重点阐述了芯片制造单项工艺，包括：外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备，以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解，为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。
共110课时11小时37分37秒
通过本课程的学习，使学生掌握现代微电子器件及集成电路设计的基本理论。熟悉半导体器件的实际结构、工作原理、基本特性与应用；认识器件宏观特性与微观结构参数之内在联系；了解集成电路的构成、工艺及其设计方法、步骤、规则以及计算机辅助设计系统，特别是单元电路的原理与版图设计；使学生具备现代微电子器件及集成电路设计的理论基础，掌握设计的基本方法。
共27课时19小时38分11秒
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