邦定：英文bonding，意译为“芯片打线” 邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(Chip On Board),这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上
随着汽车朝着越来越智能的方向发展，车载摄像头、信息显示屏在汽车中会越来越多。所有的这些设备都需要连接到一个处理器。而 TI FPD-Link III 芯片组提供了一种简单高效的方式，使得视频信号可以通过高速线缆进行传输，即提高了可传输视频的分辨率，也减少了线缆的数量，而且视频可以传输很长的距离，完美的解决了汽车电子布局布线问题。9月24日，Arrow高级应用工程师李浩，将会本会给大家介绍一下 TI
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