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Digital VLSI Design (RTL to GDS)
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4c_ Constraint Definition
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4c_ Constraint Definition
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课程目录
课程笔记
课时1：1a Introduction
课时2：1b Building a Chip
课时3：1c Design Automation
课时4：1d The Chip Design Flow
课时5：Introduction
课时6：2a_ Verilog
课时7：2b_ Verilog Syntax
课时8：2c_ Simple Verilog Examples
课时9：2d_ Verilog FSM Implementation
课时10：2e- Coding Style for RTL - part 1
课时11：How to write Synthesizeable RTL
课时12：Verilog HDL
课时13：3a_ Logic Synthesis - Part 1
课时14：3b_ HDL Compilation
课时15：3c- Library Definition
课时16：3d- LEF
课时17：3e_ Liberty (.lib)
课时18：3f- Contents of Standard Cell Libraries
课时19：Logic Synthesis Part 1
课时20：4a_ Logic Synthesis - Part 2
课时21：4b_ BDDs and Boolean Minimization
课时22：4c_ Constraint Definition
课时23：4d_ Technology Mapping
课时24：4e_ Verilog for Synthesis - revisited
课时25：4f- Timing Optimization
课时26：Logic Synthesis Part 2
课时27：5a_ Timing Analysis
课时28：5b_ Timing Constraints
课时29：5c_ Static Timing Analysis (STA)
课时30：5d_ STA Example
课时31：5e_ Design Constraints (SDC)
课时32：5f_ SDC Continued.
课时33：5g_ Timing Reports
课时34：5h_ Multi-Mode Multi-Corner (MMMC)
课时35：Timing Analysis
课时36：6a_ Moving to the Physical Domain
课时37：6b- Multiple Voltage Domains
课时38：6c_ Floorplanning
课时39：6d_ Hierarchical Design
课时40：6e- Power Planning
课时41：Moving to the Physical Domain
课时42：7a_ Standard Cell Placement
课时43：7b_ Random Placement
课时44：7c_ Analytic Placement
课时45：7d- Analytic Placement Example
课时46：7e_ Placement in Practice
课时47：Placement
课时48：8a_ Clock Tree Synthesis (CTS)
课时49：8b_ Clock Distribution
课时50：8c_ Clock Concurrent Optimization (CCOpt)
课时51：8d- Clock Tree Synthesis in EDA Tools
课时52：8e_ Clock Routing and Clock Tree Analysis
课时53：8f_ Clock Generation
课时54：8g_ Clock Domain Crossing (CDC)
课时55：CTS
课时56：9a- Routing
课时57：9b_ Maze Routing
课时58：9c_ Maze Routing (continued)
课时59：9d- Routing in Practice
课时60：9e- Signal Integrity (SI) and Design for Manufacturing (DFM)
课时61：Routing
课时62：10a- Packaging
课时63：10b- I_O Circuits - Digital IOs
课时64：10c- I_O Circuits - Analog IOs, ESD Protection, Pad Configurations
课时65：10d- System-in-Package (SiP)
课时66：I_O and Packaging
课时67：11a_ Sign-off Timing
课时68：11b- Additional issues in Sign-off Timing
课时69：11c_ Chip Finishing, including Density Fill and Antenna Fixes
课时70： 11d- Sign-off Validation, including IR Drop and EM Analysis, LEC, and DRC_LVS_ERC
课时71：Chip Finishing and Signoff
课时72：Introduction to Tcl-The tool command language-Part1
课时73：Introduction to Tcl-The tool command language-Part2
时长：2分8秒
日期：2024/05/04
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上传者：抛砖引玉
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课程介绍
相关标签：
VLSI
Bar-Ilan University 83-612: Digital VLSI Design
In this course, I cover the basics of Chip Implementation, from designing the logic (RTL) to providing a layout ready for fabrication (GDS).
Lecture slides can be found on the EnICS Labs web site at:
https://enicslabs.com/academic-courses/dvd-english/
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