本章总结-数字超大规模集成电路设计清华大学李翔宇-EEWORLD大学堂

课程介绍

相关标签：集成电路 CMOS 时序逻辑

《数字大规模集成电路》是讲授数字大规模集成电路基础理论和知识的微电子专业研究生基础课，既是微电子专业学生的核心课程也是供电类专业学生学习数字集成电路设计的基础课程。课程以纳米和深亚微米CMOS工艺条件、系统级集成水平下的数字电路原理和设计技术为主要内容，具体包括器件和互连线的特性与模型、数字VLSI的关键指标与优化方法，常见逻辑类型、基本功能单元、重要片内子系统（时钟、电源网络）的工作原理和设计方法等。通过这门课的学习你可以理解如何用MOS管实现复杂的数字芯片、真正的数字集成电路和理想的数字电路之间有哪些差别、芯片的速度、功耗、鲁棒性、成本等方面的特性与哪些因素有关、又如何优化。

猜您喜欢

推荐帖子

SPI通信小问题: 请问下我在SPI上怎么书写读取DSP上发送过来的字节啊?已有一个接收函数.; zdh09 嵌入式系统

用于汽车火花塞检验实现六西格玛可重复性标准: 基于National Instruments（美国国家仪器公司，简称NI）CVS-1454、Sony IEEE 1394 数码相机以及开发于NI LabVIEW Real-Time 和NI Vision Development Module 平台的灵活的模块化软件，构建一个坚固的、可靠的、低成本的车间作业检验解决方案。; frozenviolet 汽车电子

【R7F0C809】DIY第四篇--原理图发布: [i=s] 本帖最后由 youzizhile 于 2015-8-31 22:28 编辑 [/i]运行了瑞萨的Demo程序，体验了项目开发流程，算是开发环境告一段落了。这是之前程序运行的手机拍照：接下来该动手进入主题了。原理图这几天已经完成了，先发布出来：我的其他帖子：3：[url=https://bbs.eeworld.com.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=472; youzizhile 瑞萨电子MCU

PCB制版厂甩铜常见的原因分析: 一、 PCB厂制作流程因素：　　1、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类，当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时，必将导致线路侧蚀过度; qwqwqw2088 PCB设计

TDC-GP2高精度时间间隔测量芯片(超声波流量计，热表，激光测距等应用): 德国ACAM专利产品TDC-GP2时间间隔测量芯片TDC－GP2 是ACAM 公司通用TDC 系列的新一代产品。它具有更高的精度和更小的封装，尤其适合于低成本的工业应用领域。GP2 具有高速脉冲发生器，停止信号使能，温度测量和时钟控制等功能，这些特殊功能模块使得它尤其适合于超声波流量测量和热量测量方面的应用。QFN5-32测量范围1双通道，典型分辨率可达50ps rms测量范围0——1.8us间隔; tonyzhao 模拟电子

代码阅读器第一个版本, 请大家试试: 代码阅读器第一个版本,请大家试试http://code-search.kingofcoder.com/; michael52 嵌入式系统

大学堂

您的位置：EEWORLD大学堂 / 电路基础 / 数字电路 / 数字超大规模集成电路设计清华大学李翔宇 / 本章总结

推荐视频

推荐内容

热门视频更多

开源项目推荐更多

热门文章更多

大学堂