光刻工艺-微电子工艺(哈尔滨工业大学)-EEWORLD大学堂

课程介绍

相关标签：集成电路微电子

本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识，重点阐述了芯片制造单项工艺，包括：外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备，以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解，为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。

本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述，并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。

使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途；熟悉主要工艺设备及检测仪器；了解典型集成电路芯片的制造流程。

猜您喜欢

推荐帖子

【群蜂团队】【每日英语】121109: 今天有些匆忙; ffddybz 聊聊、笑笑、闹闹

关于EZDSP2808和28335的错误（参考的话要小心）: 2808和28335的上电顺序和2812的是完全相反的。但是EZDSP2808和28335中的上电顺序却和2812相同，这有可能导致：output buffers to turn on,causing a glitch to occur on the pin during power up。建议真要参考设计，还是参考TI的controlcard，如附件的电源电路，或者自行修改一下EZDSP中的电源; hlx3012 微控制器 MCU

太有用了！开关电源13类元器件的电压、电流、温度使用安全区！: [color=rgb(50, 50, 50)][font=myFont, &quot][size=14px]概述[/size][/font][/color][color=#323232][font=myFont, &quot][size=14px]为什么要降额使用元器件？因为如果元器件的工作状态不超过供应商提供的规格书上的指标。那么可以实现全寿命工作。降额使用，可以提高产品的可靠性。[/size]; 木犯001号电源技术

早该变了！值得敬畏的改变，代替RS-485光耦隔离的最新设计: [i=s] 本帖最后由 Jacktang 于 2019-4-12 09:05 编辑 [/i][size=4]搞过RS-485光耦隔离电路的朋友，是不是早就烦了，这种比较常用的电路，往往在电路板PCB中占用不小的面积，特别是比较小的产品电路板设计时，总得给这部分电路预留一块空间，早就有想把这部分电路体积给修理小一点的冲动，可以说忍好久了，，，[/size][size=4][/size][size=4; Jacktang 模拟与混合信号

请问DDR差分时钟两根线之间的间距多少？: 请问DDR差分时钟两根线之间的间距多少？如果绕蛇形线是不是任何地方都要两根一起绕呢？; xujiangyu0619 PCB设计

FPGA叠加技术重新定义: 2.5D向左 3D向右: 作者：赵思潇来源:EEWOLRD“梦想的产品已经开始发货了。”赛灵思全球高级副总裁，亚太区执行总裁汤立人先生在发布会上激动地宣布，“我们在6年前开始规划这样一款产品，3年前我们开始做研发，一年前我们开始跟大家分享SSI技术的概念。今天，我们终于推出了全球第一个2.5D的IC了。”这款产品就是Virtex-7 2000T —— 全球第一个采用赛灵思独特2.5D IC堆叠硅片互联(SSI)技术的FP; 思潇 FPGA/CPLD

大学堂

您的位置：EEWORLD大学堂 / 电路基础 / 微电子工艺(哈尔滨工业大学) / 光刻工艺

推荐视频

推荐内容

热门视频更多

开源项目推荐更多

热门文章更多